IBM пригласила Samsung

Большой любитель патентовать различные технологииамериканская компания IBM и южно-корейский гигант электроники компанияSamsung достигли договора подряда о продлении соглашения о совместнойдеятельности, направленной на разработку новых материалов итехнологических решений, которые будут использоваться при производствебудущих процессоров с низким уровнем энергопотребления. 
Основная задача будущих разработок заключается в совершенствованиитехнологий для мобильных устройств и “облачных” вычислений. В рамкахэтого будут разрабатываться способы уменьшения размеров полупроводников,снижения энергопотребления и увеличения производительности. Будутизучаться новые структуры и материалы транзисторов, а такжеинновационные межсоединения и упаковки для микросхем, выпускаемых попрогрессивным литографическим технологиям (20 нм и ниже).

"Совместные инновации будет иметь решающее значение всовременной полупроводниковой индустрии, которая продолжает осваиватьновые формы потребительских электронных устройств и новые методы работы сприменением таких устройств," сказал Майкл Кадиган, генеральныйменеджер подразделения IBM Microelectronics. "Именно поэтому мы рады,что ученые из компании Samsung, работающие с нами в самые основные этапыпроцесса исследования и развития".

Через их партнерство, IBM и Samsung надеются ответитьна потребность в более мощных и энергоэффективных процессоров длямобильных устройств и IТ-инфраструктуры. Образцы изделий, выполненных по20 нм нормам, будут продемонстрированы на форуме Common PlatformTechnology, который пройдет 18 ноября в выставочном центре SantaClara Convention Center (Санта-Клара, штат Калифорния).